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    获奖团队：集成电路用300mm硅片关键技术研发与产业化

    发布时间：2023-12-22

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    获奖团队名称：

    集成电路用300mm硅片关键技术研发与产业化

    推荐单位：

    上海微系统与信息技术研究所

    （责任编辑：侯茜）

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